Glossar

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Abscheidung

Bei der Abscheidung handelt es sich um ein Trennverfahren, das die Trennung von Stoffgemischen ermöglicht. Hierbei will man ein oder mehrere Bestandteile eines Stoffgemisches entfernen, um so sein gewünschtes Ziel zu erreichen. Dies ist z.B. vor einer Plasmabehandlung notwendig.

Abtragen

Nach DIN 8590 versteht man darunter das Fertigen durch Abtrennen von Stoffteilchen von einem festen Körper auf nichtmechanischem Wege. Das Abtragen bezieht sich sowohl auf das Entfernen von Werkstoffschichten als auch auf das Abtrennen von Werkstückteilen.

Aktivgasstrom

Ein Aktivgasstrom tritt beim Aktivgasschweißen auf. Das Metall-Aktivgasschweißen ist ein Schutzgasschweiß-
verfahren. Wie beim Metall-Inertgasschweißen bildet sich zwischen einer kontinuierlich zugeführten Drahtelektrode und dem Werkstück ein Lichtbogen aus. Im Gegensatz zum Inertgasverfahren enthalten die Schutzgase des Aktivgasstroms beim Aktivgasschweißen mit Kohlendioxid und Sauerstoff Bestandteile, die mit dem Schmelzbad reagieren.

Aktivierung

Erhöhung der Reaktivität einer Oberfläche durch Entfernen oder chemische Umwandlung von inaktiver Substanz auf der Oberfläche. Beispiele sind das Entfernen von Metall-Oberflächenoxiden oder die Bildung von polaren Gruppen auf Polyolefinen. Eine Aktivierung ist häufig notwendige Voraussetzung für einen folgenden Beschichtungsprozess, um eine ausreichende Benetzung bzw. Haftung der Beschichtung zu gewährleisten. Die vielseitigste Methode besteht in der Plasma-Aktivierung. Daneben existieren Methoden wie Beflammen, Corona oder chemische Aktivierungsbäder.

Aufdampfen

Beschichtungsverfahren (PVD-Verfahren), mit denen Metalle, Legierungen oder chemische Verbindungen durch Zufuhr thermischer Energie oder durch Teilchenbeschuss im Hochvakuum abgeschieden werden, d.h. das Beschichtungsmaterial wird auf verschiedene Art und Weise aus einem Feststoff in die Dampfphase überführt und kondensiert anschließend auf einer Substratoberfläche. Zu den PVD-Verfahren zählen noch Ionenplattieren und Kathodenzerstäubung (Sputtering). Zur Realisierung von PVD-Systemen sind Vakuumanlagen zur Erzeugung von Hochvakuumdrücken <10-5 mbar notwendig.

antiseptische Reinigung

keimfreie Oberflächen für medizinische, chirurgische und klinische Anwendungen sind mittels Plasmareinigung leicht herzustellen (sog. Plasmasterilisation), chirurgische Instrumente und medizinische Instrumente lassen sich damit genauso problemlos reinigen wie biomedizinische Implantate (z.B. Katheter, Herzschrittmacher) und weitere Produkte aus der Medizintechnik. Das Plasma ist ein Instrument zur Sterilisation.

antihaft

Die Adhäsion von flüssigen Stoffen (Reiniger, Kleber, Lack, Lösungsmittel, polare und unpolare Flüssigkeiten) an Oberflächen, die Benetzung, kann durch eine mit Hilfe von Plasmaverfahren aufgebrachte Beschichtung verändert werden. Eine Möglichkeit, die Benetzbarkeit insbesondere von Kunststoffen zu verändern, ist das Beschichten mit HMDSO, was eine schlechtere Adhäsion von Wasser auf der betreffenden Oberfläche bewirkt, Antihaftbeschichtungen bewirken immer eine Vergrößerung des Kontaktwinkels der Flüssigkeit mit der Oberfläche.

Atmosphärenplasma

Ein Plasma das unter Atmosphäre brennt

Barrel Reaktor

Zylindrische Plasma-Anlage, die in axialer Richtung vom Prozessgas durchströmt wird. In der Anfangszeit des Plasmaanlagen-Baus sehr verbreitet, heute weniger.

Beschichten

Überbegriff für Prozesse, bei denen eine Substanz auf eine Oberfläche gebracht wird und dort eine Schicht mit schützenden, dekorativen oder anderen gegenüber dem Ausgangszustand veränderten Eigenschaften bildet.

Beschichtungstechnik

Für das Aufbringen bzw. Abscheiden funktioneller Schichten stehen verschiedene Beschichtungstechnologien zur Verfügung. Je nach Schicht-Substrat-Kombination und Applikation der Schicht werden die Beschichtungsverfahren mittels unterschiedlicher Beschichtungsanlagen realisiert. In einer Beschichtungsanlage können aber durchaus mehrere Verfahrensvarianten zur Anwendung kommen (z.B. LF-Sputtern, PECVD, PACVD), zum Beschichten von Kunststoffen kommen Niedertemperaturverfahren zum Einsatz, Beschichtungen temperatursensibler Polymere, Metalle und Legierungen können deshalb mit Anlagen zur Beschichtung von Kunststoffen mit Schutzschichten versehen werden, das Beschichten von Kunststoffen ist demnach mit einer Reihe von Verfahren möglich, neben den galvanischen Verfahren werden hauptsächlich die PVD-Beschichtung und die CVD-Beschichtung eingesetzt, wobei CVD-Beschichtungen prinzipiell einfacher zu realisieren sind. Da die abgeschiedenen Schichten z.T. Schichtdicken im µm-Bereich und darunter aufweisen, werden in Analogie zu den oben genannten auch die Begriffe Dünnschichttechnik, Dünnschichttechnologie und dünne Schichten verwendet.

Bindungsenergie

Energie, die aufgewendet werden muß, um eine kovalente chemische Bindung aufzubrechen. Da die Bindungsenergien der meisten chemischen Bindungen relativ hoch sind (300 - 900 kJ/mol) sind zum Lösen chemischer Bindungen durch Wärmezufuhr meist sehr hohe Temperaturen nötig. Da die geladenen Teilchen in einem Plasma (Ionen und Elektronen) mitunter sehr hohe Energien besitzen, werden chemische Bindungen im Plasma großteils aufgebrochen, wodurch reaktive Radikale und Kationen entstehen.

CVD Beschichtung

Beim CVD-Verfahren wird ein Gasgemisch in den Reaktionsraum eingeleitet, das durch eine chemische Reaktion bei erhöhter Temperatur den Feststoff bildet und sich unter der katalytischen Wirkung der Substratoberfläche auf dem Grundmaterial niederschlägt. Es existieren bei diesem Verfahren mehrere Varianten, man unterscheidet u.a. zwischen thermischen CVD Prozessen und Plasma-aktiviertem CVD (PA-CVD). Die wichtigsten Reaktionstypen beim erstgenannten Verfahren sind die Chemosynthese, die Pyrolyse und die Disproportionierung. Beim PA-CVD Prozess werden die chemischen Reaktionen durch ein Plasma aktiviert. Neben der Bezeichnung PACVD existiert in der englischen Literatur auch der Begriff PE-CVD (PECVD, plasma enhanced CVD).

Depolymerisation

Durch Temperaturerhöhung ein der Polymerisation entgegengesetzt verlaufender Vorgang bei Kunststoffen.
Beim Zerfall entstehen aus den verschiedenen Polymerisaten an der Oberfläche entweder ihre ursprünglichen Monomere oder andere Zersetzungsprodukte.

Desmaer Prozess

Der Desmear-Prozess ist ein Teil der Herstellung von Leiterplatten: Nach dem Bohren der Leiterplatten (meist aus Glasfaser-verstärktem Epoxidharz) bleiben an den Rändern der Löcher Rückstände des Plattenmaterials zurück. Diese werden durch eine Plasmabehandlung entfernt.

Desporption

Gegenteiliger Vorgang der Adsorption: Ablösen eines anhaftenden Moleküls oder Atoms von einer Oberfläche.

Dickschichttechnik

Die Dickschichttechnik kommt aus der Elektronik. Sie ist ein Herstellungsverfahren für einfache, kompakte elektronische Schaltkreise. Mittels Siebdruck werden auf ein isolierendes Trägermaterial Leiterbahnen sowie Kondensatoren, Widerstände und spiralförmige Induktivitäten in verschiedenen Schichtdicken aus pastenartigen Mischungen eines organischen Binders mit leitenden Substanzen aufgebracht und eingebrannt.

Diffusionsschicht

In der Oberflächentechnik eine Schicht auf metallischen Werkstücken, die durch Eindiffundieren chemischer Stoffe in das Grundmetall entsteht.

DLC Beschichtung

engl. diamond like carbon (diamantartiger Kohlenstoff), Kohlenstoffschichten bzw. Kohlenstoffbeschichtung mit besonderen Eigenschaften: hohe Härte, hohe Verschleissbeständigkeit, sehr niedrige Reibwerte (z.B. gegenüber Stahl) und eine sehr gute chemische Beständigkeit, durch den Einbau weiterer Elemente in das Kohlenwasserstoffnetzwerk einer DLC-Beschichtung kann zusätzlich das Benetzungsverhalten der Schichten in weiten Grenzen variiert werden, Anwendungsgebiete von DLC-Schichten sind zum größten Teil abriebfeste Haft- und Antihaftschichten, DLC-Beschichtungen stellen heute jedoch eine Stoffgruppe von harten, verschleißbeständigen und sehr reibarmen bis hin zu teflonähnlichen Schichttypen für die unterschiedlichsten technischen Anwendungen zur Verfügung. Grundsätzlich unterteilt man kohlenstoffbasierte Schichten in Diamantschichten, wasserstoffreie ta-C-Schichten, waaserstoffhaltige DLC- oder auch a-C:H-Schichten, metallhaltige und damit leitfähige Me-DLC- oder Me-C:H-Schichten und mit nichtmetallischen Elementen modifizierte DLC- oder a-C:H:X-Schichten.

Downstream Reaktor

Plasma-Reaktor, meist für Reinigungs- oder Ätzprozesse, bei dem Plasma und Substrat räumlich getrennt sind. Die im Plasma gebildeten Radikale und Ionen werden durch eine schnelle Strömung des Prozessgases über die zu behandelnde Oberfläche geführt, die sich außerhalb des Bereichs der Gasentladung befindet.

Dünnschichttechnik

Die Dünnschichttechnikkommt aus der Elektronik und ist ein Herstellungsverfahren für miniaturisierte elektronische Schaltungen durch Aufdampfen von Bauelementen in einer Schicht auf ein isolierendes Substrat.

Duplex Beschichtung

Beschichtungssystem, das durch zwei aufeinander folgende unterschiedliche Behandlungsmethoden hergestellt wird, um synergistische Oberflächen-Eigenschaften zu nutzen.

Epilamisierung

Verfahren zur Herstellung einer perfluorierten Oberfläche. Bei Kunststoffen kann dies erzielt werden durch Fluorierung, wodurch Fluoratome in die Polymer-Oberfläche eingebaut werden und eine PTFE-ähnliche Oberfläche bilden. Alternativ können sehr dünne PTFE-ähnliche Schichten auf Metallen und Kunststoffen auch durch Polymerisation von geeigneten fluorierten Gasen erzeugt werden. Der Zweck der Epilamisierung besteht meist darin, Öl am Wegkriechen von den gewünschten Schmierstellen zu hindern.

Farben der Plasmen

Die Farbe eines Plasmas kommt zu Stande durch Emission aus energetisch angeregten Atomen, Ionen oder Molekülen bei der Relaxation in energieärmere Zustände. Da die Energieniveaus in jedem Gas unterschiedliche Differenzen aufweisen, zeigt jedes Prozessgas unterschiedliche charakteristische Emissionen und folglich unterschiedliche charakteristische Farben. Die typischen Farben einiger häufig in Plasma-Prozessen verwendeten Gase sind Folgende:
CF4: blau
SF6: blassblau
SiF4: hellblau
SiCl4: hellblau
Cl2: blassgrün
CCl4: blassgrün
H2: rosa
O2: blassgelb
N2: rot bis gelb
Br2: rötlich
He: rot bis violett
Ne: ziegelrot
Ar: dunkelrot
Die Farbe des Plasmas kann nicht nur zur Erkennung des Prozessgases genutzt werden, sondern auch zur qualitativen Abschätzung, ob das Prozessgas frei von Verunreinigungen ist.

Funktionalisierung

Wird eine Kunststoffoberfläche einem Plasma ausgesetzt, kommt es zur Änderung der chemischen Zusammensetzung und zur Bildung freier Radikale in einer oberflächennahen und mehrere Moleküllagen umfassenden Grenzschicht. Bei den Molekülgasen N2, O2 oder NH3 können Atome der Gase zusätzlich in die Oberfläche eingebaut werden. Diese funktionellen Gruppen bewirken eine Veränderung der Oberflächeneigenschaften.

Galliumarsenid

Gallium Arsenid, (Abk. GaAs) Halbleiter, der aus einer Verbindung der chemischen Elemente Gallium und Arsen besteht. GaAs-Solarzellen mit sehr hohem Wirkungsgrad (bis zu 22%) finden vor allem wegen ihrer Strahlungsresistenz im Weltraum Verwendung.

Gasplasma

Wird ein Gas stark erhitzt, so können Temperaturen erreicht werden, bei denen die Atome so viel Energie haben, dass sie bei Stößen mit anderen Atomen ihre Elektronen verlieren. Es entsteht also ein Gas, in dem sich negativ geladene Elektronen und positiv geladene Atomkerne unabhängig voneinander bewegen. Solch ein Gas aus geladenen Teilchen heißt Plasma. Ein Gasplasma wird in der Praxis durch das Zünden einer Gasentladung erzeugt, z.B. durch hochfrequente elektromagnetische Strahlung mit Hilfe von HF-Generatoren (HF-Plasma). Die Gasart bestimmt die Art des Plasmas: mit H2, O2, N2, Ar, NH3 generiert man ein Wasserstoffplasma, Sauerstoffplasma, Stickstoffplasma usw. Es sind auch Gasplasmen mit Gasmischungen möglich (z.B. N2/H2).

Gasentladung

Glasröhren, die mit stark verdünnten Gasen, d.h. bei Gasdrücken von weniger als 10 mbar, gefüllt sind, kann bei mäßigen Spannungen (500 - 1.000V) ein elektrischer Stromfluß aufrecht erhalten werden, der zu intensiven Leuchterscheinungen führt. Derartige Gasentladungen werden z.B. als Leuchtreklamen ("Neonröhren") verwendet.

Gewebebehandlung

Die Textilbehandlung bzw. Garnbehandlung und Gewebebehandlung mit der Plasmatechnik führt durch einen reinigenden Effekt z.B. zu einer Verbesserung der Bedruckbarkeit, der Anfärbbarkeit, der Adhäsion. Die Erhöhung der Mikrorauhigkeit bewirkt z.B. eine verbesserte Filzfreiausrüstung von Wolle. Durch die Plasmapolymerisation ist man in der Lage, Schichten mit gewünschten Eigenschaften an der Oberfläche der Textilien abzuscheiden.

Graft Polymerisation

Polymerisation auf einem bereits gebildeten polymeren Material, wodurch sich meist eine neue Seitenkette des bereits vorliegenden Polymers bildet. Pfropfpolymerisationen lassen sich auch mittels Plasma durchführen, indem ein Substrat zunächst Plasma-behandelt wird, so dass sich Oberflächen-Radikale bilden und anschließend (meist ohne Plasma) radikalisch vernetzbare Monomere zugegeben werden, die ausgehend von den Radikalstellen neue Polymer-Ketten bilden. Das Ein- und Abschalten des Plasmas lässt sich auch in Form eines gepulsten Plasmas realisieren.

Haftungsverbesserung

Durch die Oberflächenbehandlung von Kunststoffen (Polymere, Duroplaste, Thermoplaste, Elastomere, thermoplastische Elastomere, Silikon, Kautschuk, Gummi) mit Hilfe von Niederdruckplasmen lässt sich die Adhäsion von Flüssigkeiten, Lösungsmitteln und Klebstoffen auf der Oberfläche dieser Materialien deutlich verbessern. Der Plasmaeinfluß erzeugt haftfeste Oberflächen, so dass ohne Haftvermittler eine Haftverbesserung eintritt.

harte Schichten

Hartstoffschichten, hergestellt mit PVD- oder CVD-Verfahren, haben sich erfolgreich als Verschleißschutz auf Werkzeugen etabliert. Vor allem die Leistungsfähigkeit und Standzeiten von Zerspanungswerkzeugen lassen sich durch diese nur wenige Mikrometer dicken Schichten deutlich erhöhen. Aber auch als dekorativer Verschleißschutz, z. B. auf Badarmaturen, Brillengestellen oder anderen Gebrauchsgegenständen des Alltags, werden sie mittlerweile erfolgreich eingesetzt. Die interessantesten Schichtsysteme sind aufgrund ihrer hohen Härte die Nitride, Boride und Karbide der Elemente aus den Nebengruppen 4 bis 6 (z. B. Ti, Cr, W, Zr).

HMDSO

HMDSO (Hexamethyldisiloxan) ist eine häufig verwendete Ausgangssubstanz zur Herstellung von beständigen Antihaft- oder Schutzschichten mittels Plasma-Polymerisation.

Hochspannungsentladung

Gasentladung bei angelegter Hochspannung (> 1000 V)

ICP

Chemische Elemente werden in einem emissionsspektrometrischen Verfahren qualitativ und quantitativ nachgewiesen.

Induktives Plasma

Plasma, in dem die Elektronen nicht durch ein elektrisches Wechselfeld, sondern durch eine externe Induktionsspule unter Wechselspannung angeregt werden. Das resultierende Plasma ist stabil bei Grobvakuum bis Normaldruck. Die Temperatur einer solchen "Plasma-Flamme" liegt im Bereich 10000 bis 20000 K.

Ionenimplantation

Die Ionenimplantation befindet sich in der Halbleitertechnik und bedeutet das Einbringen von Fremdatomen in Halbleiterkristalle mit dem Strahl eines Ionenbeschleunigers.

Ionisation

Prozeß, bei dem ein Atom, Molekül oder Ion ein Elektron verliert. Ionisation kann durch Stoß mit einem energiereichen Elektron oder Photon erfolgen. Auch durch Kontakt mit angeregten Atomen oder mit einer heißen Oberfläche kann es zur Ionisation kommen.

kaltes Plasma

Die Atome bzw. Moleküle im Plasma werden zum großen Teil zerlegt. Im Vakuum werden durch die hochfrequente elektromagnetische Strahlung nur die Elektronen beschleunigt und aufgeheizt. Alle anderen Teilchen (Ionen, Atome) bleiben kalt und das Plasma wird deshalb nur 40-50 Grad warm.

Korona

Entladung im Bereich des Atmosphärendrucks. Wird technisch zur schnellen Aktivierung großer Kunststoff-Oberflächen (z. B. Folien) genutzt.

LCP

Kunststoff mit Dimensionsstab bei hohen Temperaturen, der chemisch beständig ist gegen schwache Säuren und Laugen, CKW's, Alkohole, Aromate, Ester und Ketone und eine gute Fließfähigkeit der Schmelze besitzt.

LF-Magnetronsputtern

Beschichtungsverfahren mittels niederfrequenter elektromagnetischer Wechselfelder im Bereich von kHz. Das Prinzip beruht auf dem sputtern der Schichtausgangsmaterialien.

Nanopartikel

Partikel mit einer Größe im Nanometerbereich, die in der Regel sphärisch sind und eine enge (monodisperse) Größenverteilung aufweisen. Häufig besitzen sie einen Kern/Schale-Partikel-Aufbau, über den zusätzlich zu gewünschten Eigenschaften wie Kratzfestigkeit, Abrasionsresistenz, die Einstellung von Röntgenopazität, antibakterieller Aktivität und Brechzahlanpassung, inklusive Oberflächenfunktionalisierung zur Ankopplung von Wirkstoffen möglich ist.

Nanotechnologie

Die potentielle Zukunftstechnologie heißt Nanotechnologie. Ein Nanometer ist der millionstel Teile eines Millimeters. Die Nanotechnologie befasst sich mit der Erforschung und Manipulation von Materie in den allerkleinsten Dimensionen. Anwendungen entstehen beispielsweise in der Plasmatechnologie, den Materialwissenschaften bei der Schaffung neuer Verbundmaterialien und bei der Entwicklung von Brennstoff- und Solarzellen.

Nichtneutrale Plasmen

Elektronen, die in Paul- oder Penningfallen gefangen sind, zeigen viele Verwandschaften mit Plasmasystemen. Wegen der gemeinsamen kollektiven Effekte nennt man sie nichtneutrale Plasmen.

Niederdruckplasmen

Als Plasma wird in der Physik ein ionisiertes Gas bezeichnet. Unterschieden werden Hoch- und Niederdruckplasmen. Hochdruck- oder auch Hochtemperaturplasmen - bekannt beispielsweise vom Plasmaschweißen - erreichen Temperaturen von einigen tausend Grad. Bei der Oberflächenreinigung werden zur schonenden Behandlung von Werkstücken Niederdruckplasmen verwendet. Sie ermöglichen eine Behandlungstemperatur von unter 100 °C. Die Oberflächenreinigung in Niederdruckplasma-Anlagen erfolgt bei einem Unterdruck von 0,1 bis 2 mbar. Die Vakuumkammer entsprechender Anlagen wird mit einem Prozeßgas befüllt. Hierzu werden Edelgase, fluorhaltige Gase und insbesondere Sauerstoff verwendet. Ein elektrisches Feld in Form hochfrequenter Spannungen im kHz-, MHz- (Radiofrequenz) oder GHz-Bereich (Mikrowelle) überträgt Energie in das System und beschleunigt freie Ladungsträger, die Gasteilchen durch Stoß ionisieren. Als Prozeßgas wird zumeist Sauerstoff (oxidative Prozesse) eingesetzt. Durch die Anregung entstehen so u.a. O2-Radikale, die in der Lage sind, Kohlenwasserstoffketten aufzubrechen und zu Kohlendioxid und Wasserdampf zu oxidieren. Auf dieser chemischen Reaktion beruht die Reinigungswirkung des Plasmas. Organische Verunreinigungen werden in flüchtige (gasförmige) Reaktionsprodukte umgewandelt. Neben Sauerstoff werden vorzugsweise Argon, Helium, Wasserstoff, Stickstoff und Tetrafluormethan als Prozeßgase verwendet.

Oberflächenbeschichtung

Mittels der Plasmtechnologie können verschiedenartige Beschichtungen ausgeführt werden: Barriereschichten, Kratzfestschichten, Hydrophobe u. Hydrophile Schichten usw.

offenes Plasma

Ein Plasma, dass unter Atmosphäre brennt. Siehe Plasma Beam. Dadurch, dass keine Vacuumkammer nötig ist kann ein offenes Plasma sehr einfach in einen kontinuierlichen Prozeß integriert werden.

PACVD

Für das Aufbringen bzw. Abscheiden funktioneller Schichten stehen verschiedene Beschichtungstechnologien zur Verfügung. Je nach Schicht-Substrat-Kombination und Applikation der Schicht werden die Beschichtungsverfahren mittels unterschiedlicher Beschichtungsanlagen realisiert. In einer Beschichtungsanlage können aber durchaus mehrere Verfahrensvarianten zur Anwendung kommen (z.B. LF-Sputtern, PECVD, PACVD), zum Beschichten von Kunststoffen kommen Niedertemperaturverfahren zum Einsatz, Beschichtungen temperatursensibler Polymere, Metalle und Legierungen können deshalb mit Anlagen zur Beschichtung von Kunststoffen mit Schutzschichten versehen werden, das Beschichten von Kunststoffen ist demnach mit einer Reihe von Verfahren möglich, neben den galvanischen Verfahren werden hauptsächlich die PVD-Beschichtung und die CVD-Beschichtung eingesetzt, wobei CVD-Beschichtungen prinzipiell einfacher zu realisieren sind. Da die abgeschiedenen Schichten z.T. Schichtdicken im µm-Bereich und darunter aufweisen, werden in Analogie zu den oben genannten auch die Begriffe Dünnschichttechnik, Dünnschichttechnologie und dünne Schichten verwendet.

Plasma

Elektrisch leitfähiges Gas aus Elektronen und Ionen. Der Name Plasma geht auf Irving Langmuir (1928) zurück. Plasmen zeigen kollektives Verhalten, z.B. Abschirmung und Plasmaoszillationen.

Polimerisation

Vereinigung von Molekülen unter Bildung von Makromolekülen. Die Polymerisation ist auch möglich im Plasma, wobei angeregte Monomer-Moleküle in der Gasphase miteinander reagieren und sich als Schicht auf dem Behandlungsgut niederschlagen. Die Technologie solcher Prozesse ist erheblich komplexer als beim Aktivieren und Entfetten. Näheres s. Plasmapolymerisation.

Primer

Erste auf ein Material aufgetragene Schicht, um die Lackhaftung zu verbessern. Die Hauptaufgabe des Primer ist es, zwischen Untergrund und Lackschicht der Haftvermittler zu sein.

Prozessgas

Die wichtigsten Prozessgase sind: Sauerstoff, Wasserstoff, Tetrafluormethan, Argon, Helium, Schwefelhexafluorid, Luft und Wasser.

PVD Verfahren

Beschichtungsverfahren (PVD-Verfahren), mit denen Metalle, Legierungen oder chemische Verbindungen durch Zufuhr thermischer Energie oder durch Teilchenbeschuss im Hochvakuum abgeschieden werden, d.h. das Beschichtungsmaterial wird auf verschiedene Art und Weise aus einem Feststoff in die Dampfphase überführt und kondensiert anschließend auf einer Substratoberfläche. Zu den PVD-Verfahren zählen noch Ionenplattieren und Kathodenzerstäubung (Sputtering). Zur Realisierung von PVD-Systemen sind Vakuumanlagen zur Erzeugung von Hochvakuumdrücken <10-5 mbar notwendig

Rezipient

Vakuumbehälter

Teilchenbeschleuniger

Mit einem Teilchenbeschleuniger kann man geladene Teilchen stark beschleunigen. Dies geschieht durch elektrische Felder. So kann man hohe Geschwindigkeiten erzielen.

Tesla

Physikalische Größe für die magnetische Flussdichte. Symbol T, entspricht 1 Wb/m².

Textilbehandlung

Die Textilbehandlung bzw. Garnbehandlung und Gewebebehandlung mit der Plasmatechnik führt durch einen reinigenden Effekt z.B. zu einer Verbesserung der Bedruckbarkeit, der Anfärbbarkeit, der Adhäsion. Die Erhöhung der Mikrorauhigkeit bewirkt z.B. eine verbesserte Filzfreiausrüstung von Wolle. Durch die Plasmapolymerisation ist man in der Lage, Schichten mit gewünschten Eigenschaften an der Oberfläche der Textilien abzuscheiden.

Wasserstoffplasma

Plasma, das mit Hilfe von Wasserstoffgas erzeugt wird